12亿元!重庆特斯联获智能物联网最大单轮融资
时间:2018-10-26
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来源:中国机器人网
资本市场看好重庆大数据智能化产业。10月25日,智能物联网领域的独角兽企业——重庆特斯联智慧科技股份有限公司(以下简称特斯联),在北京举行仪式,宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是该行业迄今为止额度最大的单轮融资。
总部位于大坪英利国际的特斯联,是著名私募基金光大控股孵化的高科技创新企业,不到3年,这家企业就在全国30个省份的70座城市实现落地服务智能项目逾8300个,覆盖物业面积近7亿平方米,覆盖人口超过千万人。
本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。IDG资本创始董事长熊晓鸽表示,产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。特斯联对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能
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