当地时间2 月7 日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。 　　该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内，研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。 　　IBM 研究院半导体研究副总裁 Mukesh Khare 在声明中表示，开发一个满足深度学习需求的系统非常关键，而随着算法的复杂性越来越高，AI 系统对处理能力的要求也越来越高。Khare 进一步表示，在如今狭隘人工智能(narrow AI)不断成熟的过程中，硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。 　　IBM 认为，下一代的 AI 处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势，合作开发跨学科的方法。新的 AI 硬件中心将与 IC 设计商、半导体供应商、AI 从业者共同协作，拓展 AI 在解决更广泛的复杂问题方面的表现。 　　IBM 在声明中表示，开放的生态系统、合作伙伴关系是推动 AI 软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商 Mellanox Technologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商免责声明：本网站部 分文章和信息来源于互联网，本网转载出于传递更多信息和学习之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题，请立即联系管理 员，我们会予以更改或删除相关文章，保证您的权利。对使用本网站信息和服务所引起的后果，本网站不作任何承诺。