近日，高质量dToF传感芯片和系统解决方案提供商灵明光子正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。所募得资金将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。未来，灵明光子将持续深化“激光雷达摄像头化”技术路线，以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

       地处有“东方硅谷”之称的深圳南山区，灵明光子自2018年5月成立以来，便以技术壁垒构建竞争护城河，是全球3D摄像头芯片与高速光通信领域的开拓者。作为国内唯一一家且全球范围内罕见的几家能够提出和定制3D堆叠单光子探测器传感芯片方案的公司，该公司已获国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业，技术实力与行业地位得到权威认可。