装备制造的研发部门，不能一直只看当下的困境，不断陷入交付的泥潭不能自拔，不能忽视了研发应当是企业未来产品战略的选择。谈到装备制造企业研发遇到的管理瓶颈，确立一个高效的数字化研发体系将研发管理知识和经验封装在体系当中，通过经验的积累，来总结知识，再通过知识的应用，累积经验，形成正向循环。

　　特别重要的一点是：封装研发管理的知识和经验，不是一蹴而就的事，一定是分步骤的：其一，封装设计机理；其二、封装研发管理流程；其三封装产品开发方法。

　　封装设计机理，是将产品设计的原理、对产品的理解封装在系统里面。基础的封装包括对于产品数据的标准化及对于物料BOM、图纸、文档的标准化定义，当然BOM涵盖了设计BOM、制造BOM、工艺BOM。更深层次上是对于产品模组化的封装、对于订单配置或超级BOM的封装等。

　　封装研发管理流程，是将研发日常的流程进行封装，其中最关键的就是设计生产协同的流程，包括封装设计BOM及制造BOM转换的流程、封装物料BOM的下发流程、封装长交期物料请购流程、封装工艺协同的流程以及封装图纸下发给采购、供应商、生产、检验的流程，还包括封装闭环的变更流程等。

　　封装产品开发方法，是将分类产品开发的流程制度进行封装，例如电子IPD、APQP、IOS或者企业一套约定俗成的开发方法，将这样的方法封装起来。分类很重要，企业对于不同的情况有不一样的开发方法，订单交付的制度、新品研发及技术的预研都有不一样的制度和流程，而对于不同难度的项目、技术成熟度不同的项目也应该进行区分。

　　对于封装知识与经验，陈家辉表示可以从两个方面来看：第一从封装设计机理，装备制造行业的产品具有进化趋势和路径。企业接单市面上盈利较多的非标需求，需求越多就叠加更多人力，但平均人效有瓶颈，企业就将产品进化成系列化产品，把可能出现的非标需求进行提前整合和归纳，应对市场需求。

　　基于这样的产品进化路径，企业在给工程师提供有效的工具支撑，协助工程师在订单交付的过程中，能够充分复用企业现有的知识和经验，而不是每次都是进行重复设计，同时提升资料复用效率。

　　第二从封装研发管理流程看，在封装研发管理流程中，设计生产协同的流程是核心。制造端高效利用正确的研发数据，生产实际的数据也回到研发处，给研发下一次标准的调校，进行有效的支撑。

　　真正闭环的变更，需要从需求、方案、数据、单据、实物五个维度进行。企业往往会遗漏研发的变更对于在制、在库、在途的物料到底有多少影响等。同时很多下图流程、长交期请购等流程、如果不归纳、不封装，在订单交付过程中，就会次次没标准、次次是异常，拖慢了订单交付的效率。

　　所以，将研发管理流程封装，尤其是设计生产协同流程，将不同的信息系统进行整合，一次性完成所有的动作，这样不只少了很多人工动作，也能确保资料的一致性、减少遗漏及经验的直接使用，提升订单交付效率。

　　企业应该根据自己的实际情况做出不同的选择。在选择数字化研发产品服务时，企业首先应当考虑自身的现状和核心诉求，并提到了海德曼、泰禾光电的实践案例。这两家企业通过搭建数字化研发体系，进行知识、流程的封装，每年可节省数千工时，同时节省了数十万成本，交付周期也缩短了数十天。长远来看，企业智力资产的积累效益也会逐渐放大，在订单交付这个议题上，研发部门不可或缺。